딥러닝 알고리즘이 탑재된 정수의 탁도 및 미생물 고속 검출 기술

본 기술은 레이저 스페클 광도측정법을 활용하여 레이저 빛이 물속 이물질과 상호작용할 때 생성되는 레이저 스페클 패턴을 분석해, 이물질의 유무를 감지하는 기술이다. 레이저 스페클 패턴 분석과 함께 딥러닝 알고리즘을 사용하여 물속 미생물(세균) 농도를 정확하게 측정할 수 있다.

특징 

① 비침습 탁도 및 미생물 검출 기술로 샘플의 무결성 보장

② 낮은 농도의 이물질(0.01 NTU) 및 미생물(세균)(103cfu/ml 이하) 검출 가능

③ 수질 정보에 대한 즉각적인 피드백을 제공할 수 있는 실시간 모니터링 기술

④ 딥러닝 알고리즘을 통한 미생물 농도 측정으로 측정 정확도 향상

분야 : 전기·전자

주생산품 : 휴대용 탁도계, 탁도 센서 모듈

인증기간 : 2024년 12월 11일 ~ 2026년 12월 10일

위성통신용 소형·경량화 병렬형 도파관 멀티플렉서 설계 기술

본 기술은 TE 모드 공통 결합 방식을 채택하여 전자기파가 도파관 내에서 효율적으로 전달됨으로써 소형화와 경량화는 물론 낮은 전송 손실을 실현한 기술이다. 이는 전계가 전자기파 진행 방향에 수직으로 형성되는 TE 모드의 특성을 활용하고, 각 필터의 초단 공진기를 최적의 위치에 배치함으로써 전송 손실을 최소화한 설계 기술이다.

특징

① 종전의 매니폴드 타입 도파관은 긴 전송 선로에서 발생하는 손실 문제와 복잡한 구조로 인해 소형화 및 경량화에 어려움이 있었으나, 해당 기술은 공통 결합 구조를 통해 문제를 해결(WR-28_26.5~40GHz 규격의 도파관 100mm에서 0.15dB 손실 발생)

② 전송 손실을 줄이고 구조의 간소화를 실현하였으며, 종전의 매니폴드 구조와 비교하여 전기적 특성과 크기 및 무게를 개선하고 동시에 소형화, 경량화 구조로 설계 가능 

분야 : 전기·전자

주생산품 : 5G RF 필터

인증기간 : 2024년 12월 11일 ~ 2026년 12월 10일

화재 감지기를 위한 산화갈륨 DUV(200∼250㎚) 센서 기술

본 기술은 화재 발화점의 아크를 조기에 감지하는 센서를 도입하여 화재 발생 이전에 위험 요소를 감지할 수 있는 능동형 화재 관리 기술이다. 특히 태양광 파장대가 제거된 UV-C 파장대(200∼250nm)만을 선택적으로 센싱하는 산화갈륨 DUV 센서를 적용하여 더욱 정확한 화재 감지가 가능하다.

특징 

① Ga2O3(산화갈륨)을 활용한 수직구조의 DUV 센서 및 자가 구동형 DUV 광검출기 개발

② 자체 제작 공정을 개발하여 가격 경쟁력 확보

분야 : 전기·전자

주생산품 : MOSFET, Diode, Sensor

인증기간 : 2024년 12월 11일 ~ 2026년 12월 10일

고주파 유도가열을 이용한 자동차 전장부품의 미세 접합 기술

본 기술은 고주파 유도가열을 활용하여 플라스틱 사출, PCB, FPCB, PET FILM 등 다양한 이기종 기판의 접합이 가능한 제작 기술이다. 특히 금속 회로 표면에만 선택적으로 순간 가열이 가능하도록 설계되어 솔더링 효율을 크게 향상시킬 수 있는 기술이다.

특징 

① 3차원 사출물 대응 가능

② 마이크로 일렉트로닉 미세 접합 기술 도입을 통한 비접촉 3차원 솔더링 활성화

③ 고속 유도가열 고신뢰성 저변형 미세 접합을 활용한 솔더링 공정 및 장비 개발

분야 : 기계·소재

주생산품 : 사출인쇄회로기판

인증기간 : 2024년 11월 11일 ~ 2026년 12월 10일

통신장비 및 고출력 LED 조명용 히트파이프 적용 대면적 박판형 Finless 고방열 기술

본 기술은 Stainless Steel 재질로 3차원 구조의 유로를 형성하여 상변화한 냉매 간 간섭 없이 응축과 증발을 반복할 수 있는 히트파이프 제작 기술이다. 이를 통해 이동통신용 무선 장비나 고출력 장비 내 발열 소자에서 발생하는 열을 열교환기 재질 자체의 열전도도보다 훨씬 우수한 3,000W/m·K 이상의 열전도도로 전달할 수 있는 고효율 열교환 기술이다.

특징 

① 전체 핀 면적 대비 86.2% 면적의 3차원 유로를 형성하고 탈 이온수(Deionized water)를 냉매로 채택하여, 열전달 주기가 짧아 효율적인 방열 수행 가능

② 알루미늄 방열 핀 및 Pulsating fin 대비 우수한 방열 성능 확인 및 고온·저온에서의 온도순환 신뢰성 확보 

분야 : 기계·소재

주생산품 : 유·무선 방송 통신장치

인증기간 : 2024년 12월 11일 ~ 2026년 12월 10일

뇌-컴퓨터 인터페이스를 위한 파릴렌-C 적용 박막 피질전극 제조 기술

본 기술은 파릴렌-C를 적용하여 굴곡진 대뇌 피질에 빈틈없이 접촉함으로써 뇌 각 부위의 신호를 고품질·고해상도로 동시에 획득할 수 있는 초박막 유연 전극 제조 기술이다. 이는 뇌전증 환자의 뇌 절제술 진단에 활용될 수 있을 뿐만 아니라, 생각만으로 외부 소프트웨어와 사물을 제어할 수 있는 뇌-컴퓨터 인터페이스 기기를 위한 핵심 피질전극 기술이다. 

특징

① 최소 침습형 방식을 채택하여 대뇌의 정보를 정확하게 수신하면서도, 생체에 손상을 가하지 않고 넓은 대뇌 영역을 동시에 통제 가능

② 반도체 공정 및 생체 적합 소재(Parylene C, Au)를 기반으로 한 16μm 두께의 초박막 다중채널 피질전극

분야 : 화학·생명 

주생산품 : 그래핀 전극

인증기간 : 2024년 12월 11일 ~ 2026년 12월 10일